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5G商机将至,FPC/PCB行业第一波受益的是这些!

发布时间:2021.03.27
信息摘要:
5G将为整个科技产业带来巨大改变,外界普遍预期,5G带来的不仅是规格的提升,电子产品的使用数量也会大幅增加,而作为电子产品之母的PCB,就被视为是5G的一大受惠者。不过,PCB技术既多且杂,上下供应链的状况也多有不同,从长远的角度来看确实整个产业都能雨露均沾,但仔细观察各个技术细分领域,就会发现受惠的程度仍然各有不同。


5G将为整个科技产业带来巨大改变,外界普遍预期,5G带来的不仅是规格的提升,电子产品的使用数量也会大幅增加,而作为电子产品之母的PCB,就被视为是5G的一大受惠者。不过,PCB技术既多且杂,上下供应链的状况也多有不同,从长远的角度来看确实整个产业都能雨露均沾,但仔细观察各个技术细分领域,就会发现受惠的程度仍然各有不同。

 

根据供应链目前关于5G的布局,上游CCL(铜箔基板)企业可能会是头号的受惠者,因为5G的高频高速传输规模,已经不是单靠PCB增加层数或线路密度就能够满足的,CCL材料配方也得进行调整,这将会带动大规模的材料更新潮。

 

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而在材料以外,市场普遍看好IC载板及软板两个技术大类会比较直接地受惠于5G通讯,前者将受惠于于各类高端电信设备带动的IC产品升级潮,后者则是受惠于天线技术未来将大规模地转移到软板上,使得软板有机会在5G时代成为所有设备的传输关键零部件。

 

CCL材料成技术革新主力

应用领域,此外业内人士也认为,电信领域不仅会是最早爆发的应用,其需求成长的持续性也会名列前茅,所以这块应用才会因此成为兵家必争之地。

 

高速运算需求带动IC载板技术提升


电信领域将在5G时代成为兵家必争之地,其激烈的竞争情境不仅仅在上游CCL材料市场而已,IC载板业者也非常看好电信领域的成长潜力,相关业者指出,在高速传输IC技术规格提升的带动下,用于电信设备的FCBGA载板无论是层数还是线路密度都显著提升,这会让ABF材料载板的产能稼动率与需求都有所恢复,获利空间也会因此提高。

 

就这块领域来看,受惠最大的台系厂商包括欣兴、南电,目前都已经准备好针对电信领域全力出货。欣兴预估电信应用的FCBGA载板,将能在今年下半带动公司IC整体载板营收成长10%左右,并让IC载板在公司整体营收占比过半;而南电同样也在电信设备用的高阶IC载板业务有所斩获,并做好产能全开的准备,目前两家公司都表示,订单能见度至少有2至3个月左右,等同于已经确保了第3季旺季的出货表现。

 

天线商机成为软板新蓝海

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目前台厂如PCB龙头臻鼎和台郡两个苹果供应链成员,都有开发下一代无线传输模组的计划正在进行当中,而台厂作为苹果软板的主力供应商,因为具备替iPhone制作天线模组的经验,在技术能力上可以算是取得了一定的领先。其中臻鼎具备的是规模上的优势,已经与几个积极建置IoT生态的大厂有正式的业务往来,算是先行取得了IoT市场的门票;而台郡目前则是与多家IC设计企业针对天线模组产品的设计进行紧密合作,希望能够在5G商机爆发的第一时间就抢先进场卡位。

 

外界认为,台系厂目前最大的竞争对手,很有可能是中国大陆的东山精密,因为东山精密本来就具备天线组装能力,对于无线传输技术的掌握能力相对更好一些,不过相关业者指出,未来5G时代的天线供应链将会有巨大变化,IC设计公司将会是新的天线供应链的核心,软板业者将与IC设计公司共同开发设计天线模组并完成模组的生产,传统的天线组装业者就有被边缘化的危机,因而东山精密具备的传统天线组装厂身分究竟能带来多少帮助,还需要持续观察。

 

当然,CCL、IC载板和软板都是因为其与5G高阶应用的直接关联性较高,因此在5G商机中能够比较快就找到发挥的舞台,若把时间轴拉长,事实上所有的PCB产品都一定能受惠于5G带来的电子产品扩张潮,无论是传统的硬板或是近期成长快速的软硬结合板,市场机会都是非常广大的,业者认为,只要生产技术能够跟上,5G能带来的市场需求可能多到大家都抢不完,几乎是人人有奖的概念,未来发展相当可期。

 


            

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