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HDI板

发布时间:2021.06.25
信息摘要:
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19"机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。接下来就让裕惟兴精密小编为大家介绍一下HDI 板。

                                                                                                                    HDI板

一、名称来源:

HDIHigh Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。

由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有积体电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用StriplineMicrostrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)CSP (Chip Scale Package)DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。6层 HDI 3阶

二、HDI应用:

电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,""是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码()像机、MP3MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。

三、市场供需分析

手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长 中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后,目前超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat2006年发布的研究报告预测,在未来5年内,全球手机产量仍将以15%左右的速度增长,至2011年,全球手机的总销售将达到20亿部。

国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求 近几年,全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化:欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPOCOMAT&S仍为诺基亚供应2HDI手机板外,大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国,已成为世界HDI板主要供应地。 根据Prismark的统计,2006年中国手机生产量约占全球的35%,预计到2009年,中国手机的产量将达到全球的50%HDI手机板的采购额将达到125亿元。 从主要厂商的情况来看,国内各主要厂商的现有产能均不足全球总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产,但从整体来讲,国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。8层蓝油HDI线路板

四HDI电路优点

1. 可降低PCB成本:PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2. 增加线路密度:传统电路板与零件的互连

3. 有利于先进构装技术的使用

4. 拥有更佳的电性能及讯号正确性

5. 可靠度较佳

6. 可改善热性质

7. 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)

8. 增加设计效率

 


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