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OSP工艺优缺点都有哪些?

发布时间:2021.08.12
信息摘要:
如今的PCB厂家众多,但是能够做好OSP工艺的厂家并不多,因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。那么,OSP工艺优缺点都有哪些?下面,就让裕惟兴精密小编带你一起来了解一下:


OSP工艺优缺点都有哪些?

如今的PCB厂家众多,但是能够做好OSP工艺的厂家并不多,因为加工OSP板需要具有丰富的PCBA贴片加工经验。那么,OSP工艺优缺点都有哪些?下面,就让裕惟兴精密小编带你一起来了解一下:

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OSP是指在一块干净的裸铜表面上,利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击性能差,最终影响焊接性;膜太厚,就不能很好地被助焊剂融合,也影响焊接性能。

1、OSP工艺优点:

(1)成本低;

(2)焊接强度高;
(3)可焊性好;
(4)表面平整;
(5)适合做表面处理;
(6)易于重工。
2、OSP工艺缺点:
(1)接触电阻高,影响电测;
(2)不适合线焊;

(3)热稳定性差,一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;
(4)工艺时间短,要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;
(5)不耐腐蚀;

(6)印刷要求高,不能印错,因为清洗会破坏OSP膜;

(7)波峰焊接孔的透锡性较差。

以上便是裕惟兴精密小编介绍的OSP工艺的优缺点,希望对您有所帮助。




            

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