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PCBA焊接加工对PCB板的要求

发布时间:2021.08.10
信息摘要:
PCBA焊接加工的时候,通常会对PCBA板有很多的要求,且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢?原来,PCBA的加工过程中,会经过非常多的特殊工艺,而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。因此,为了能保证特殊工艺的加工顺利完成,也为了方便PCBA焊接加工,PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求,那么今天裕惟兴精密小编就带你们看看PCBA焊接加工对PCB板的要求吧。


PCBA焊接加工对PCB板的要求

PCBA焊接加工的时候,通常会对PCBA板有很多的要求,且必须满足要求的板子才能接受焊接加工。那么为什么焊接加工需要对板子有这么多要求呢?原来,PCBA的加工过程中,会经过非常多的特殊工艺,而特殊工艺的应用随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。因此,为了能保证特殊工艺的加工顺利完成,也为了方便PCBA焊接加工,PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求,那么今天裕惟兴精密小编就带你们看看PCBA焊接加工对PCB板的要求吧。

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1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm,小于460mm,PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

2、PCB板边宽度

板边宽度:>5mm,拼板间距:<8mm,焊盘与板缘距离:>5mm

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25

4、PCB板Mark点

Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;

Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;
Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中,造成器件少锡,或者锡流到另一面,造成板面不平,无法印刷锡膏。
在进行PCB设计及生产时,需了解PCBA焊接工艺的一些知识,这样才能使产品适合生产。先了解加工厂的要求,可以让后面的生产制造过程更为顺利,避免不必要的麻烦。

这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求,在生产PCB板的时候不懈怠,生产出优质合规的PCB板才能让板子更好的接受其他特殊工艺。



            

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