​PCBA加工的喷锡板的优缺点分析

PCBA加工的喷锡板的优缺点分析

在PCBA加工中喷锡板是比较常见的一直拍那个电路板，一般用作多层高密度的电路板基板，经过smt加工的喷锡板被广泛应用于各种行业之中。印刷电路板（PCB，即Printed Circuit Board）从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等  。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。

喷锡板顾名思义就是经过喷锡加工的线路板，喷锡也是电子加工厂中的一种加工工艺，说的简单一点就是在线路板加工的过程中将板子浸入熔化的焊锡池中，从而使所有暴露在外的铜表面被焊锡所覆盖，然后再使用热风切刀等加工工具将线路板上多余的锡进行切除，保证外观质量等符合加工要求。喷锡的主要目的是因为经过喷锡加工的线路板表面与锡膏是同类物质，在进行PCBA加工的过程中能够拥有更好的焊接强度和可靠性。

喷锡板优点：

1、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

2、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

喷锡板缺点：

一、处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。

二、在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCBA加工厂家加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

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