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PCB板覆铜注意事项有哪些?

发布时间:2021.08.07
信息摘要:
Pcb板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,具有一定的技术含量。在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,PCB板覆铜注意事项有哪些呢?裕惟兴精密小编为你总结了几点经验:1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要根据板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准来独立覆铜,数字地和模拟地分开覆铜。


PCB板覆铜注意事项有哪些?

Pcb板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,具有一定的技术含量。在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,PCB板覆铜注意事项有哪些呢?裕惟兴精密小编为你总结了几点经验:

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1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要根据板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准来独立覆铜,数字地和模拟地分开覆铜。

2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接。
3、晶振附近的覆铜,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去。
5、开始布线时应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。
6、在板子上最好不要有尖的角出现,建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。
8、设备内部的金属,如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总结:PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,就能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。 

以上便是裕惟兴精密小编为你总结的PCB板覆铜注意事项,你都掌握了吗?



            

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