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PCB板覆铜作用有哪些?

发布时间:2021.08.11
信息摘要:
所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。那么接下来,裕惟兴精密小编给大家介绍下PCB板覆铜作用。


PCB板覆铜作用有哪些?

所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。那么,PCB板覆铜作用有哪些?

覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

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覆铜一般有两种方式:大面积覆铜和网格铜。

大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用。但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。从散热的角度说,网格降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是对于触摸等电路当中。

需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的。当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不明显,一旦电长度和工作频率匹配时,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。

使用哪种覆铜方式需根据设计的电路板工作情况选择。高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

以上就是裕惟兴精密小编的介绍,希望对您有所帮助!


            

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