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PCB表面工艺对比及特点

发布时间:2021.06.16
信息摘要:
PCB表面工艺一般有以下几种:喷锡(HASL)、镀金(Ni /Au Plating)、沉金(ENIG or Immersion Gold)、有机防氧化(OSP);接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下以上几种PCB工艺的外观、厚度、优点、缺点以及价格。

PCB表面工艺对比及特点

一、喷锡(HASL):

1、外观:喷锡的外观一般是呈现银白色,表面平整度一般。

2、厚度:线路板厂一般定义大于1um即可,当然上限要求是4um左右。

3、优点:使用广泛,工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测、作业效率高、焊锡性好。

4、缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差;PCB加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路;表面更不平整进而影响焊接问题。

5、价格:中等。喷锡

二、镀金(Ni /Au Plating):

1、外观:金色发白,表面平整。
2、厚度:IG(浸金)板:金厚一般是2~4μinch(0.05~0.1μm);全板镀金厚度一般是0.1-0.3um;金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=(0.3-0.5mm);而且现在普遍镀薄了,节约成本。

3、优点:硬度高,耐磨损,不易氧化(一般硬金是用于金手指的)提高产品耐磨性能,增加插拔次数;不易氧化,可较长时间存放。
4、缺点:镀金容易产生金丝短路;成本较高。

5、价格:较高。

三、沉金(ENIG or Immersion Gold):
1、外观:呈金黄色,表面平整。

2、厚度:沉金厚度在0.025-0.1um间。

3、优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件;可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。

4、缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生;镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。

5、价格:较高。镀金

四、有机防氧化(OSP):

1、外观:偏红色黄铜(类似于裸铜板)表面平整。

2、厚度:OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、优点:具有裸铜板(成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情況下))焊接的所有优点;过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理,但通常以一次为限。

4、缺点:容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差;存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理;打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

5、价格:较低。

以上就是裕惟兴小编为大家介绍的 PCB板制造工艺流程,希望对您能有所帮助。





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