PCB表面工艺对比及特点

PCB表面工艺对比及特点

一、喷锡（HASL）：

1、外观：喷锡的外观一般是呈现银白色，表面平整度一般。

2、厚度：线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是4um左右。

3、优点：使用广泛，工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测、作业效率高、焊锡性好。

4、缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差；PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路；表面更不平整进而影响焊接问题。

5、价格：中等。

二、镀金（Ni /Au Plating）：

1、外观：金色发白，表面平整。
2、厚度：IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）；全板镀金厚度一般是0.1-0.3um；金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)；而且现在普遍镀薄了，节约成本。

3、优点：硬度高，耐磨损，不易氧化（一般硬金是用于金手指的）提高产品耐磨性能，增加插拔次数；不易氧化，可较长时间存放。
4、缺点：镀金容易产生金丝短路；成本较高。

5、价格：较高。

三、沉金（ENIG or Immersion Gold）：
1、外观：呈金黄色，表面平整。

2、厚度：沉金厚度在0.025-0.1um间。

3、优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件；可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。

4、缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生；镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

5、价格：较高。

四、有机防氧化（OSP）：

1、外观：偏红色黄铜（类似于裸铜板）表面平整。

2、厚度：OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、优点：具有裸铜板（成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)）焊接的所有优点；过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

4、缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差；存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理；打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

5、价格：较低。

以上就是裕惟兴小编为大家介绍的 PCB板制造工艺流程，希望对您能有所帮助。