裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例 >   PCB板制造工艺流程

  PCB板制造工艺流程

发布时间:2021.06.15
信息摘要:
PCB板的分类可以简单的按以下两大种类来分类:按层数分类和按镀层工艺分类。  按层数又可分为以下种类:单面板、双面板和多层板;按镀层工艺又可分为以下种类:热风整平板、化学沉金板、全板镀金板、热风整平+金手指、化学沉金+金手指、全板镀金+金手指、沉锡、沉银和OSP板。

下面就由裕惟兴小编为大家介绍下PCB板的制造工艺流程。

一、各种工艺多层板流程

1、热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装


2、热风整平+金手指多层板流程:

开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜—AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装。)3


3、 化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装

4、全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)

5、全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

6、化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

7、单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测及沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)

8、双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:因一共两层,所以用电测代替了AOI)

9、 OSP多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——(二钻)——铣外形——OSP——终检——真空包装



二、多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项 (现以热风整平板+金手指为例)

1、开料:对覆铜板开料。    覆铜板:就是两面覆盖铜皮的芯板。 

①覆铜板构成:基材+基铜 A:基材构成:环氧树脂+玻璃纤维,基材厚度≥0 .05MM B:基铜厚度:18 μM 、35μM 、70μM

②覆铜板的表示方法:A:小数点后一位,表示基材+基铜厚度 B:小数点后两位,只表示基材的厚度 C:特殊的有    0.6MM及0.8MM两个

③覆铜板的规格:18/18   35/35   70/70   18/35   35/70   单位:μM。其中,35/70   18/35  的称为阴阳板。

④覆铜板盎司OZ的表示方法A:盎司:每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。 B:覆铜板盎司的表示方法:18/18=0.5/0.5   35/35=1/1   70/70=2/2   18/35=0.5/1   35/70=1/2。用盎司表示规格比较方便。

⑤ 数量:即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A:FR4板  B:高频板  C:无卤素板

2、内层图像转移

①  内层磨板:分两步:A:用酸洗  作用:清除板面氧化物,2 防止夹入汽泡,3 干膜起皱。B:用火山灰洗:使板面变的微观粗糙,增加及半固化片的结合力 

②  内层贴膜:膜,即指干膜。干膜分三层:顶层,聚脂薄膜 ;中层,光致抗蚀剂;底层,聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。

③  菲林对位:通过板边马氏兰孔对位。对位时,要用夹板条,夹板条要及放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。

④  曝光:用白光对菲林垂直照射

⑤  显影:把没有被曝光的干膜熔解掉。(注:在曝光后、显影前去掉顶层膜 ,若提前去掉顶膜,则氧气会向光致抗蚀剂扩散,破坏游离基,引起感光度下降。   

⑥  蚀刻 :把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿及补偿蚀刻。A:蚀刻补偿:在正片或负片线路菲林上补偿,即加宽线宽。补偿标准为:

基铜厚

内层补偿

外层补偿

18μm

0 mil

1 mil

35μm

0.4 mil

1.5 mil

70μm

1.0 mil

3.0 mil

阴阳板补偿时注意:板薄的一面多补偿,因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。则有:18/35 补偿:1.2/0.4,35/70补偿:2.4/1.0。B:补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需要多进行一个△T的时间补偿。 C:单位换算:1英尺=12英寸,英尺:foot , 英寸:inch。1 foot =12 inch、1 inch =1000 mil、1 mm =39.37 mil≈40 mil 、1 inch =25.4 mm≈25 mm、1 mil =0.025 mm =25μm

⑦褪膜:把被曝光的干膜熔解掉,用强碱(NAOH)

3、 AOI检测(Automatic Optical Instrument):

①  基本过程:客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[及CAM进行]比较。

d

4、 棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜(CU2O)。目的:增强及半固化片的结合力2

5、层压:

①对铜箔开料。铜箔厚度:12μm  18μm  35μm  70μm

②对半固化片开料:A半固化片经常用的为1080  2116,因为价格不太贵,含胶量比较大。 B:半固化片由:环氧树脂+玻璃纤维构成

③层压:分热压和冷压。先热压后冷压。

④层压厚度理论值公式:所有半固化片的厚度+内层芯板(不含基铜)的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率(残铜率=有用的铜/基铜)

⑤层压时的叠层原则:优先选用厚的板材、结构对称、当两面基铜厚度都为18μm时,可以单独使用一张1080、层间半固化片的厚度应>2倍基铜,当为阴阳板时,则应>2倍厚的基铜、半固化片应外薄内厚、层间半固化片的张数应≤3张、内层芯板应及半固化片的材料保持一致、当板厚达不到客户要求时,可以加入光板。

6、钻孔 

① 钻孔的步骤:钻定位孔(孔径为3.2mm)、排刀(由小到大排刀)、钻首板、点图对照(特殊:点图对照用点图菲林,为正片,且有边框)、批量生产、去批锋

② 钻孔要用刀,刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。A 钻刀范围:0.1mm-----6.3mm,公差:0.05mm;  当钻刀为0.1mm时,要求:板厚≤0.6mm,层数≤6层;  当钻刀为0.15MM时,要求:板厚≤1.2mm,层数≤8层。  B 槽刀范围:0.6mm-------1.1mm,当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀,但槽刀钢性比钻刀好,不易断刀。C 铣刀范围:0.6 mm  0.8 mm  1.0 mm  1.2 mm  1.6 mm  2.4mm

③ A  钻孔按性质分:金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。金属化孔分为:过孔、元件孔、压接孔。B  过孔孔径范围:0。1mm----0.65mm。   过孔特点:没有字符标识、有电性能连接、排列比较零乱、孔径相对比较小、可以缩孔 、不插元器件。 过孔有四种工艺: 过孔喷锡、过孔盖油 、过孔塞孔、 过孔开小窗

 ★ 过孔喷锡及过孔开小窗在阻焊菲林上有图形,而过孔盖油及过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。

 ★ 过孔塞孔中,塞孔的范围为:0.1mm-----0.65mm则在过孔塞孔过程中,盖板的对应孔径范围为  0.2 mm ---0.75 mm

 ★ 塞孔的方法,用开孔的铝片作为辅助板,铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0.1 mm,即在铝片上孔径范围为:0.2-----0.75mm

元件孔特点:有字符标识、有电性能连接、排列比较整齐、不可缩孔、插元器件、要焊接

压接孔特点:有字符标识、有电性能连接、排列比较整齐、不可缩孔 、要插元器件、不能焊接

非金属化孔特点:没有电性能连接、孔径相对比较大

钻孔可能出现的情况:多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还   有破盘。重孔:一孔多钻;后果:孔不圆、易断刀;

钻孔时要注意板,板分为盖板、生产用板、垫板。盖板时用铝片作为盖板作用:导钻、散热、防滑。   垫板作用:保护钻

刀。

④ 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。补偿的原因:钻刀的磨损;沉铜、板镀、图镀的影响。非金属化孔、非金属化槽孔,也进行补偿。原因:钻刀的磨损、板材的涨缩。金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。

⑤ 二钻孔的条件:孔径>4。5 mm的NPTH要放二钻;孔壁到线的距离<10mil的NPTH要放二钻;槽孔尺寸>3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻; 槽孔到线的距离<15 mil的要放二钻;板厚≥2。5mm的喷锡工艺板,当孔径≤0。7mm时的NPTH要放二钻;所有的邮票孔要放二钻;沉金板所有的NPTH要放二钻。

7、沉铜:即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜,一般为3μm。同时整个板面上的铜也加厚了。沉铜前要去毛刺,用药水去孔壁上的胶膜,达到凹蚀的效果。作用:使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果,使各层之间的电性能连接更完美。

8、板镀: 即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉,作用:防止铜被氧化。特殊情况下调整为10μm。沉铜,板镀主要是为了加厚孔壁上的铜,但同时整个板面上的铜都被加厚了。同时也有不调整的情况:双面板不调整,因为没有12/12的基铜;外层线路为芯板不调整;特殊板材不调整;假六层板不调整;基铜厚为35μm,要求完成铜厚为70μm不调整;线宽/线距为3/3μm的不调整

9、外层图像转移

在外层一般用正片菲林,这样可以节省工序,所以要图镀。图镀时镀铜20μm 先镀铜,后镀锡。镀锡的作用:保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。当内层线路用正片菲林时,图镀只镀锡不镀铜,因为内层线路不用加厚。当为全板镀金板时,外层线路只镀锡不镀铜,因为全板镀金板外层不用加厚。图镀时镀的锡为纯锡,纯锡的焊接性能不好,所以要在后面褪锡时褪掉

10、丝印阻焊油墨:即在丝网上印刷油墨。

丝印阻焊油墨厚度为10μm。字加在阻焊层的字叫丝印字,也可称为绿油字,线宽一般为8mil。

11、 阻焊图像转移

阻焊开窗:即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。净空度:焊盘边到油膜过的距离。过孔开小窗,单边比钻孔大3 mil,开小窗的作用:电测。

12、镀金手指

镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘。镀金手指时的注意事项:金手指倒角角度:20度,30度,45度,默认值45+\-5度;余厚:默认为0.5mm;深度=[(板厚-余厚)/2]/倒角正切值;金手指要加金手指引线;假金手指也要加引线;金手指部分 开整窗,假金手指开单窗;有金手指的地方内外层线路要削铜;内存板条一般不倒角;金手指的最小间距为6mil;长短金手指拔插时不用断电;tab≥7mm,当<7mil时,要导通边。

13、丝印字符

字符菲林为正片菲林,显影的是感光胶。丝印字符层的字符由字高、线宽、字宽三部分组成


14、什么情况下加公司标记:客户要求加。客户没有要求,且有空余位置则加,不够时,若缩小到原来标记的70%后能加上,则加。什么情况下不加公司标记:客户不允许加 。丝印阻焊油墨的厚度为10um;客户要求加,但缩小到原来的70%后,仍不能加,则不加。


15、V—CUT的注意事项

①V---CUT角度:20度、30度、45度、60度。默认值:30度+/-5度

②余厚:板厚≤1.6mm时,余厚为0.4+/-0.13mm;板厚>1.6mm时,余厚为0.5+/-0.13mm

③深度=(板厚—余厚)/2

④对称度≥+/-0.1mm

⑤ V—CUT的地方内外层线路要削铜

⑥阻焊层V—CUT的地方加V—CUT引线

⑦板厚范围:0.6mm≤D≤3.0mm;当0.6≤D<0.8mm时,单面V—CUT;当0.8mm≤D≤3.0mm时,双面V—CUT;当D<0.6mm,或D>3.0mm时,建议客户改为桥连或铣开交货

16、金手指倒角:30度、45度、20度,默认为45度+/-5度

17、测:测不同层之间的联系

18、终检:最终检查。需要贴蓝胶的要贴上蓝胶,蓝胶的作用:保护锡面不被滑伤

19、真空包装:焊接元器件时,一般为贴装。贴装的好处:不占空间,而且牢固。1

三、其它工艺知识注意事项

沉铜时,所有的孔上都沉上了铜;外层线路一般用负片菲林,内层用正片菲林。原因:可以减少工序;线路补偿是由于过蚀的存在;我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%;防止翘曲的方法:烘板、叠层对称、入库前压板;烘板的时机:开料后、层压后;什么情况下烘板:翘曲度不大于0.5%、叠层不对称;翘曲度不大于0.3%要确认;烘板的概念:150度的高温下烘四个小时;阴阳板的注意事项:开料标注基铜厚度、薄的补偿多,厚的补偿少;拼板方式:顺拼、阴阳拼、旋转拼、镜向拼;外层线路走正片注意事项:全板镀金板不能走负片、有负焊盘要求的板不能走负片、金属化孔焊盘单边不小于4mil可以走负片、金属化孔不大于4.5mm可以走负片、金属化槽孔焊盘单边不小于15mil、金属化槽孔不大于3.0*12mm;字符加在字符层的叫丝印字(阳字),字符加在阻焊层的叫绿油字(阴字),字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字;盲孔:一面看的见,一面看不见的孔,埋孔:两面都看不到的孔;字符打印机的注意事项:字符油墨的颜色为白色、外层线路为非网格;反光点的注意事项:一般在板边3――4个,或封装元器件的对角线上、反光点的开窗一般为反光点大小的2――4倍、在孤立位置的反光点要建议加铜环。

以上就是裕惟兴小编为大家介绍的 PCB板制造工艺流程,希望对您能有所帮助。

     

 

       






热品推荐

电源PCB线路板

电源PCB线路板

产品参数:板料 生益S1141-1000-1,板厚1.6,孔铜30UM,铜厚2OZ  
半孔线路板

半孔线路板

产品参数:板料 生益s1141、1000-1,板厚1.0,0.5的半孔,阻抗要求  
6层红油PCB

6层红油PCB

产品参数:板料 TG170,板厚1.6,红油白字,沉金,过孔赛油
6层绿油埋盲孔PCB板

6层绿油埋盲孔PCB板

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上,将连接内层而不到达外层。还有一个通孔,该通孔垂直穿过整个电路板,并将连接所有层。许多PCB板都很小,而且空间有限,因此,盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上,可以提供更好的功率传输和更高的层密度
工控线路板

工控线路板

材质: FR4-生益S1000H 层数:6 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:钻孔是0.36mm,线宽是0.237mm,线距:0.71mm
USB充电PCB

USB充电PCB

材质: FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:0.8±0.07 外形公差:±0.07(无毛刺) V割公差:±0.07无毛刺) 工艺:板厚和外形严控公差 24H加急出货
金手指4层电路板

金手指4层电路板

材质: FR-4 层数:4 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:金手指倒角,线宽线距0.075MM,IC大小1:1比例
8层蓝油HDI线路板

8层蓝油HDI线路板

材质: FR-4 KB 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:1.2±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:8层HDI,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
6层2阶多层PCB

6层2阶多层PCB

材质:生益 FR-4 KB 层数:6 铜厚:内外1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:6层2阶,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
4层声控主板PCB

4层声控主板PCB

材质:生益 FR-4 TG170 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:0.8±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:线宽线距0.075MM,BGA大小0.5 1:1比例
双面电路板

双面电路板

材质:FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.6±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:0.8MM宽金手指,金手指大小一致无缺口
EGO大功率

EGO大功率

材质:FR-4 层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:USB短曹无毛刺

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋