PCB板制造工艺流程

下面就由裕惟兴小编为大家介绍下PCB板的制造工艺流程。

一、各种工艺多层板流程

1、热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

2、热风整平+金手指多层板流程：

开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜—AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装。）

3、 化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装

4、全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）

5、全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

6、化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

7、单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测及沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）

8、双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）

9、 OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装

二、多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项 （现以热风整平板+金手指为例)

1、开料：对覆铜板开料。    覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。 

①覆铜板构成：基材+基铜 A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维，基材厚度≥0 .05MM B：基铜厚度：18 μM 、35μM 、70μM

②覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度 B：小数点后两位，只表示基材的厚度 C：特殊的有    0.6MM及0.8MM两个

③覆铜板的规格：18/18   35/35   70/70   18/35   35/70   单位：μM。其中，35/70   18/35  的称为阴阳板。

④覆铜板盎司OZ的表示方法A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。 B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5   35/35=1/1   70/70=2/2   18/35=0.5/1   35/70=1/2。用盎司表示规格比较方便。

⑤ 数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。

⑥板材一般分为A：FR4板  B：高频板  C：无卤素板

2、内层图像转移

①  内层磨板：分两步：A：用酸洗  作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加及半固化片的结合力 

②  内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。

③  菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要及放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。

④  曝光：用白光对菲林垂直照射

⑤  显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。   

⑥  蚀刻 ：把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿及补偿蚀刻。A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。补偿标准为：

阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。则有：18/35 补偿：1.2/0.4，35/70补偿：2.4/1.0。B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。 C：单位换算：1英尺=12英寸，英尺：foot ， 英寸：inch。1 foot =12 inch、1 inch =1000 mil、1 mm =39.37 mil≈40 mil 、1 inch =25.4 mm≈25 mm、1 mil =0.025 mm =25μm

⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）

3、 AOI检测（Automatic Optical Instrument）：

①  基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[及CAM进行]比较。

d

4、 棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强及半固化片的结合力

5、层压：

①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm  18μm  35μm  70μm

②对半固化片开料：A半固化片经常用的为1080  2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。 B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成

③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。

④层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率（残铜率=有用的铜/基铜）

⑤层压时的叠层原则：优先选用厚的板材、结构对称、当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080、层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍厚的基铜、半固化片应外薄内厚、层间半固化片的张数应≤3张、内层芯板应及半固化片的材料保持一致、当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。

6、钻孔 

① 钻孔的步骤：钻定位孔（孔径为3.2mm）、排刀（由小到大排刀）、钻首板、点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）、批量生产、去批锋

② 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。A 钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0.05mm;  当钻刀为0.1mm时，要求：板厚≤0.6mm，层数≤6层;  当钻刀为0.15MM时，要求：板厚≤1.2mm，层数≤8层。  B 槽刀范围：0.6mm-------1.1mm，当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。C 铣刀范围：0.6 mm  0.8 mm  1.0 mm  1.2 mm  1.6 mm  2.4mm

③ A  钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。B  过孔孔径范围：0。1mm----0.65mm。   过孔特点：没有字符标识、有电性能连接、排列比较零乱、孔径相对比较小、可以缩孔 、不插元器件。 过孔有四种工艺： 过孔喷锡、过孔盖油 、过孔塞孔、 过孔开小窗

 ★ 过孔喷锡及过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油及过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。

 ★ 过孔塞孔中，塞孔的范围为：0.1mm-----0.65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为  0.2 mm ---0.75 mm

 ★ 塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0.1 mm，即在铝片上孔径范围为：0.2-----0.75mm

元件孔特点：有字符标识、有电性能连接、排列比较整齐、不可缩孔、插元器件、要焊接

压接孔特点：有字符标识、有电性能连接、排列比较整齐、不可缩孔 、要插元器件、不能焊接

非金属化孔特点：没有电性能连接、孔径相对比较大

钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还   有破盘。重孔：一孔多钻；后果：孔不圆、易断刀；

钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板。盖板时用铝片作为盖板作用：导钻、散热、防滑。   垫板作用：保护钻

刀。

④ 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。补偿的原因：钻刀的磨损；沉铜、板镀、图镀的影响。非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：钻刀的磨损、板材的涨缩。金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。

⑤ 二钻孔的条件：孔径＞4。5 mm的NPTH要放二钻；孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻；槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻； 槽孔到线的距离＜15 mil的要放二钻；板厚≥2。5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。7mm时的NPTH要放二钻；所有的邮票孔要放二钻；沉金板所有的NPTH要放二钻。

7、沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。同时整个板面上的铜也加厚了。沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层之间的电性能连接更完美。

8、板镀： 即在孔壁上板镀5μm的铜。这一步不能去掉，作用：防止铜被氧化。特殊情况下调整为10μm。沉铜，板镀主要是为了加厚孔壁上的铜，但同时整个板面上的铜都被加厚了。同时也有不调整的情况：双面板不调整，因为没有12/12的基铜；外层线路为芯板不调整；特殊板材不调整；假六层板不调整；基铜厚为35μm，要求完成铜厚为70μm不调整；线宽/线距为3/3μm的不调整

9、外层图像转移

在外层一般用正片菲林，这样可以节省工序，所以要图镀。图镀时镀铜20μm 先镀铜，后镀锡。镀锡的作用：保护在蚀刻时有用的线路不被蚀刻掉。当内层线路用正片菲林时，图镀只镀锡不镀铜，因为内层线路不用加厚。当为全板镀金板时，外层线路只镀锡不镀铜，因为全板镀金板外层不用加厚。图镀时镀的锡为纯锡，纯锡的焊接性能不好，所以要在后面褪锡时褪掉

10、丝印阻焊油墨：即在丝网上印刷油墨。

丝印阻焊油墨厚度为10μm。字加在阻焊层的字叫丝印字，也可称为绿油字，线宽一般为8mil。

11、 阻焊图像转移

阻焊开窗：即阻焊菲林上的图形叫做阻焊开窗。净空度：焊盘边到油膜过的距离。过孔开小窗，单边比钻孔大3 mil，开小窗的作用：电测。

12、镀金手指

镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘。镀金手指时的注意事项：金手指倒角角度：20度，30度，45度，默认值45+\-5度；余厚：默认为0.5mm；深度=[（板厚-余厚）/2]/倒角正切值；金手指要加金手指引线；假金手指也要加引线；金手指部分 开整窗，假金手指开单窗；有金手指的地方内外层线路要削铜；内存板条一般不倒角；金手指的最小间距为6mil；长短金手指拔插时不用断电；tab≥7mm，当＜7mil时，要导通边。

13、丝印字符

字符菲林为正片菲林，显影的是感光胶。丝印字符层的字符由字高、线宽、字宽三部分组成

14、什么情况下加公司标记：客户要求加。客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到原来标记的70%后能加上，则加。什么情况下不加公司标记：客户不允许加 。丝印阻焊油墨的厚度为10um；客户要求加，但缩小到原来的70%后，仍不能加，则不加。

15、V—CUT的注意事项

①V---CUT角度：20度、30度、45度、60度。默认值：30度+/-5度

②余厚：板厚≤1.6mm时，余厚为0.4+/-0.13mm；板厚＞1.6mm时，余厚为0.5+/-0.13mm

③深度=（板厚—余厚）／２

④对称度≥+/-０.1mm

⑤ V—CUT的地方内外层线路要削铜

⑥阻焊层V—CUT的地方加V—CUT引线

⑦板厚范围：0.6mm≤D≤3.0mm；当0.6≤D＜0.8mm时，单面V—CUT；当0.8mm≤D≤3.0mm时，双面V—CUT；当Ｄ＜０.6mm，或D＞3.0mm时，建议客户改为桥连或铣开交货

16、金手指倒角：３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度

17、测：测不同层之间的联系

18、终检：最终检查。需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：保护锡面不被滑伤

19、真空包装：焊接元器件时，一般为贴装。贴装的好处：不占空间，而且牢固。

三、其它工艺知识注意事项

沉铜时，所有的孔上都沉上了铜；外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。原因：可以减少工序；线路补偿是由于过蚀的存在；我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%；防止翘曲的方法：烘板、叠层对称、入库前压板；烘板的时机：开料后、层压后；什么情况下烘板：翘曲度不大于0.5%、叠层不对称；翘曲度不大于0.3%要确认；烘板的概念：150度的高温下烘四个小时；阴阳板的注意事项：开料标注基铜厚度、薄的补偿多，厚的补偿少；拼板方式：顺拼、阴阳拼、旋转拼、镜向拼；外层线路走正片注意事项：全板镀金板不能走负片、有负焊盘要求的板不能走负片、金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片、金属化孔不大于4.5mm可以走负片、金属化槽孔焊盘单边不小于15mil、金属化槽孔不大于3.0*12mm；字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字），字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字；盲孔：一面看的见，一面看不见的孔，埋孔：两面都看不到的孔；字符打印机的注意事项：字符油墨的颜色为白色、外层线路为非网格；反光点的注意事项：一般在板边３――４个，或封装元器件的对角线上、反光点的开窗一般为反光点大小的２――４倍、在孤立位置的反光点要建议加铜环。

以上就是裕惟兴小编为大家介绍的 PCB板制造工艺流程，希望对您能有所帮助。