裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例 > PCB金手指外观检验标准是什么?

PCB金手指外观检验标准是什么?

发布时间:2021.06.19
信息摘要:
一般PCB制程上,金手指都以“开窗”制作,即其pad之间不上防焊(绿漆),以避免长期插拔而导致的防焊脱落,从而会影响产品本身的品质。此外,开窗还有一个常见的功能,在后期烫锡时可以增加铜箔厚度,以方便过大电流,这在电源板和电机控制板中较为常见。接下来就让小编来为大家讲讲PCB金手指外观的检验标准。

                                                                                 PCB金手指外观检验标准

PCB金手指外观检验规范

一、凸角

H-1-1金手指之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距;H-1-2 金手指之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象;Golden finger 间距>0.38mm(15mil)。储如:ISA/EISA Card等。4

二、缺口

H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之二十之金手指则每面不可超过两处(含两处)。

三、刮伤

H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍);H-3-2金手指刮伤未露底材在单面不可超过金手指指数1/5。

四、陷(点)

H-4-1金手指之凹陷点未露底材(铜或镍);H-4-2 凹陷(点)最大直径不可超过0.38mm(15mil)且单面不可超过两处以上。

五、沾锡:从 PC Board 金手指边缘算起80%不可有沾锡现象。

六、小白点(锡、铅)

H-6-1.接触区1.5mm内不可有小白点现象;H-6-2.每片单面不可超过六点以上;H-6-3.锡(铅)点直径<0.4mm。

七、氧化:金手指不可有氧化现象.。

八、露铜或露镍:金手指不可有露铜或露镍。

九、点残留铜屑:金手指之端点不可有铜屑现象。

十、残胶:金手指不可有残胶现象。

十一、测试针点:金手指上之测试针点不可有露出底材(铜或镍)。

以上就是小编整理的关于“PCB金手指外观检验标准是什么”,希望对大家有所帮助。



热品推荐

电源PCB线路板

电源PCB线路板

产品参数:板料 生益S1141-1000-1,板厚1.6,孔铜30UM,铜厚2OZ  
半孔线路板

半孔线路板

产品参数:板料 生益s1141、1000-1,板厚1.0,0.5的半孔,阻抗要求  
6层红油PCB

6层红油PCB

产品参数:板料 TG170,板厚1.6,红油白字,沉金,过孔赛油
6层绿油埋盲孔PCB板

6层绿油埋盲孔PCB板

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上,将连接内层而不到达外层。还有一个通孔,该通孔垂直穿过整个电路板,并将连接所有层。许多PCB板都很小,而且空间有限,因此,盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上,可以提供更好的功率传输和更高的层密度
工控线路板

工控线路板

材质: FR4-生益S1000H 层数:6 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:钻孔是0.36mm,线宽是0.237mm,线距:0.71mm
USB充电PCB

USB充电PCB

材质: FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:0.8±0.07 外形公差:±0.07(无毛刺) V割公差:±0.07无毛刺) 工艺:板厚和外形严控公差 24H加急出货
金手指4层电路板

金手指4层电路板

材质: FR-4 层数:4 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:金手指倒角,线宽线距0.075MM,IC大小1:1比例
8层蓝油HDI线路板

8层蓝油HDI线路板

材质: FR-4 KB 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:1.2±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:8层HDI,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
6层2阶多层PCB

6层2阶多层PCB

材质:生益 FR-4 KB 层数:6 铜厚:内外1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:6层2阶,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
4层声控主板PCB

4层声控主板PCB

材质:生益 FR-4 TG170 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:0.8±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:线宽线距0.075MM,BGA大小0.5 1:1比例
双面电路板

双面电路板

材质:FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.6±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:0.8MM宽金手指,金手指大小一致无缺口
EGO大功率

EGO大功率

材质:FR-4 层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:USB短曹无毛刺

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋