裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例 > PCB双面板24小时加急,怎么做出来的?

PCB双面板24小时加急,怎么做出来的?

发布时间:2021.03.13
信息摘要:
​说到PCB双面板24小时加急,很多客户都很熟悉,有人会说24小时加急不算什么,8小时加急都有呢!其实事实上,8小时还真做不出来,除非在某些工序加工上打折扣,下面我就给大家讲一讲这个24小时加急板是怎么做出来的!首先,给大家看一下常规PCB双面板的生产流程图。

PCB双面板24小时加急,怎么做出来的?

说到PCB双面板24小时加急,很多客户都很熟悉,有人会说24小时加急不算什么,8小时加急都有呢!其实事实上,8小时还真做不出来,除非在某些工序加工上打折扣,下面我就给大家讲一讲这个24小时加急板是怎么做出来的!首先,给大家看一下常规PCB双面板的生产流程图。

PCB双面板24小时加急,怎么做出来的

    看到这么多PCB生产流程,想必你一下子看花了眼,那小编就把主要的单面/PCB双面板生产流程需要的时间给您梳理一下吧!

 

    工程制作:1.0小时左右

 

    开料:0.5小时

 

    钻孔:1.0小时

 

    沉铜:3.0小时

 

    线路曝光:1.0小时

 

    图形电镀:2.5小时

 

    线路蚀刻:0.5小时

 

    AOI中测:0.5小时

 

    阻焊油墨:2.0小时

 

    丝印文字:2.0小时

 

    表面处理:1.0小时

 

    外形成型:0.5小时

 

    成品测试:1.0小时

 

    FQC检板:0.5小时

 

    包装出货:忽略

 

    以上所有工序加在一起,时间是17小时,这个时间是非常紧促的,如果还要压缩这个时间的话,可能就需要更加紧密的运营配合,同时需要牺牲一些工序的时间,比如沉铜和电镀的时间,这样多少都会对质量有一些影响。其次在阻焊油墨和丝印文字这里,因为印刷完需要高温烤板,所有生产时间比较固定!

 

    17个小时生产完一个PCB样板,这个时间必须要求所有环节都要安排好。有的PCB厂家说的8小时出货,其实也是有一定的前提的,比方说要求必须早上9点前下单,晚上出货;有的要求当天下午5点前必须下单,第二天早上出货。因为线路板厂一般上午订单新单少,中午和晚上各会安排一次电镀,所以早上下订单,晚上加急赶,会在当天晚上11点左右做出来,赶上当晚的快递出货。实际生产时间14-15小时左右。8小时只是一个噱头!

 


            

热品推荐

电源PCB线路板

电源PCB线路板

产品参数:板料 生益S1141-1000-1,板厚1.6,孔铜30UM,铜厚2OZ  
半孔线路板

半孔线路板

产品参数:板料 生益s1141、1000-1,板厚1.0,0.5的半孔,阻抗要求  
6层红油PCB

6层红油PCB

产品参数:板料 TG170,板厚1.6,红油白字,沉金,过孔赛油
6层绿油埋盲孔PCB板

6层绿油埋盲孔PCB板

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上,将连接内层而不到达外层。还有一个通孔,该通孔垂直穿过整个电路板,并将连接所有层。许多PCB板都很小,而且空间有限,因此,盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上,可以提供更好的功率传输和更高的层密度
工控线路板

工控线路板

材质: FR4-生益S1000H 层数:6 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:钻孔是0.36mm,线宽是0.237mm,线距:0.71mm
USB充电PCB

USB充电PCB

材质: FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:0.8±0.07 外形公差:±0.07(无毛刺) V割公差:±0.07无毛刺) 工艺:板厚和外形严控公差 24H加急出货
金手指4层电路板

金手指4层电路板

材质: FR-4 层数:4 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:金手指倒角,线宽线距0.075MM,IC大小1:1比例
8层蓝油HDI线路板

8层蓝油HDI线路板

材质: FR-4 KB 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:1.2±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:8层HDI,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
6层2阶多层PCB

6层2阶多层PCB

材质:生益 FR-4 KB 层数:6 铜厚:内外1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:6层2阶,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
4层声控主板PCB

4层声控主板PCB

材质:生益 FR-4 TG170 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:0.8±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:线宽线距0.075MM,BGA大小0.5 1:1比例
双面电路板

双面电路板

材质:FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.6±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:0.8MM宽金手指,金手指大小一致无缺口
EGO大功率

EGO大功率

材质:FR-4 层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:USB短曹无毛刺

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋