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PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识

发布时间:2021.07.12
信息摘要:
接下来,裕惟兴精密小编为大家来介绍PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识。

                                                                                    PCB线路板关于沉铜(电铜)的知识

首先,我们先来了解下沉铜的目的是什么:

沉铜的目的是利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um-0.5um的铜,使原来是不导电的孔拥有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB线路板线路间的电性互通。

沉铜也分沉厚铜和薄铜。那么沉铜的目的我们已经知道了,接下来裕惟兴精密小编告诉大家沉铜的工艺流程是什么:粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检。以上就是沉铜的所有工艺流程,那么接下来我们来了解下沉铜常见问题的原因和处理方法。6层2阶多层PCB

沉铜工序中常见问题及解决方法:

1. PCB线路板板面起泡及分层:

PCB板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的:

①常见问题:前工序带来的胶、油污等脏物在粗磨后无法除去。处理方法:压板、钻孔加强预防。

②常见问题:除胶后中和水洗不干净,板面残留有Mn化合物。处理方法:检查中和处理工艺参数并调整。

④常见问题:PCB板微蚀不足,铜表面粗化不充分。处理方法:检查并调整湿度、浓度、时间。

⑤常见问题:活化剂性能恶化,在铜箔表面发生置换反应。处理方法:检查活化处理工艺,必要时更换槽液。

⑦常见问题:化学镀铜前放置时间过长,因此造成表面铜箔发生了氧化。处理方法:需要检查循环以及滴水时间。

⑧常见问题:化学镀铜液被异物污染,导致铜颗粒变大,同时夹杂氢。处理方法:检查工艺条件,严禁异物带入。

以上就是裕惟兴精密小编给大家讲的PCB沉铜工艺需要注意的问题,希望对您有所帮助!

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