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PCB压合过程中的常见八大问题

发布时间:2021.07.12
信息摘要:
PCB压合过程中经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着裕惟兴精密小编一起来了解下。

                                                                 PCB压合过程中的常见八大问题

PCB压合过程中经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着裕惟兴精密小编一起来了解下。

一、白显露玻璃布织纹

解决方法:1、降低温度或压力;2、降低预压力;3、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间;4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。铜基3.2MM嵌入式FR4混压PCB

二、起泡

解决方法:1、提高预压力;2、降温、提高预压力或缩短预压周期;3、应对照时间--活动关系曲线,使压力、温度和流动性三者互相协调;4、缩减预压周期及降低温升速度,或降低挥发物含量;5、加强清洁处理操作力;6、提高预压力或更换粘结片;7、检查加热器match,调整热压模温度。

三、板面有凹坑、树脂、皱褶

解决方法:1、仔细清洁干净钢板,将铜箔表面抹平;2、注意排板时上下板与板对齐,减小操作压力,选用低RF%的胶片,缩短树脂流动时间加快升温速度。

四、内层图形移位

解决方法:1、改用高质量内层覆箔板;2、降低预压力或更换粘结片;3、调整模板。

五、厚度不均匀、内层滑移

解决方法:1、调整到总厚度一致;2、调整厚度,选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度,限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

六、层间错位

解决方法:1、控制粘结片的特性;2、板材预先经过热处理;3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

七、板曲、板翘

解决方法:1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;2、保证固化周期;3、力求下料方向一致;4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的;5、多层板在受压下加热到Tg以上,然后保压冷却到室温以下。HDI 10层 射频PCB

八、分层、受热分层

解决方法:1、层压前,烘烤内层以去湿;2、改善存放环境,粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;3、改善操作,避免触摸粘结面有效区;4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳,增加微蚀刻,改善表面状态。

以上就是裕惟兴精密小编为大家整理的PCB在压合过程中常见的八大问题,希望对您能有所帮助。

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