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PCB沉金板与镀金板的区别

PCB沉金板与镀金板的区别

沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,下面小编详细为大家介绍PCB沉金板与镀金板的区别。
PCB金手指外观检验标准是什么?

PCB金手指外观检验标准是什么?

一般PCB制程上,金手指都以“开窗”制作,即其pad之间不上防焊(绿漆),以避免长期插拔而导致的防焊脱落,从而会影响产品本身的品质。此外,开窗还有一个常见的功能,在后期烫锡时可以增加铜箔厚度,以方便过大电流,这在电源板和电机控制板中较为常见。接下来就让小编来为大家讲讲PCB金手指外观的检验标准。
PCB金手指板介绍

PCB金手指板介绍

目前很多pcb卡板上有很多金手指,有没金手指耐用,有些金手指不耐用,是什么原因呢,那是因为有些是做的沉金,有些是做的镀金(硬金),导致了不同的效果,那么两种工艺的区别在哪里呢,下面小编来介绍一下。
PCB种类

PCB种类

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板的标准不断发展。接下来就让小编为大家介绍一下PCB板的种类以及基板材料的标准。
PCB板上为什么要用镀金板

PCB板上为什么要用镀金板

抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下PCB板上为什么要用镀金板。
超厚铜(10OZ)PCB试制

超厚铜(10OZ)PCB试制

随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展,10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板,受到越来越多的线路板制造商的关注,同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广,设备对印制板的功能要求也越来越高,我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也逐渐被赋予了更多的附加功能,而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品,该产品多用于军工产品。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下超厚铜(10OZ)PCB试制。
PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛使用与电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表面处理。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下PCB沉锡工艺研究。
PCB表面工艺对比及特点

PCB表面工艺对比及特点

PCB表面工艺一般有以下几种:喷锡(HASL)、镀金(Ni /Au Plating)、沉金(ENIG or Immersion Gold)、有机防氧化(OSP);接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下以上几种PCB工艺的外观、厚度、优点、缺点以及价格。
  PCB板制造工艺流程

  PCB板制造工艺流程

PCB板的分类可以简单的按以下两大种类来分类:按层数分类和按镀层工艺分类。  按层数又可分为以下种类:单面板、双面板和多层板;按镀层工艺又可分为以下种类:热风整平板、化学沉金板、全板镀金板、热风整平+金手指、化学沉金+金手指、全板镀金+金手指、沉锡、沉银和OSP板。

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