裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例

新闻·资讯

PCB金手指板介绍

PCB金手指板介绍

目前很多pcb卡板上有很多金手指,有没金手指耐用,有些金手指不耐用,是什么原因呢,那是因为有些是做的沉金,有些是做的镀金(硬金),导致了不同的效果,那么两种工艺的区别在哪里呢,下面小编来介绍一下。
PCB种类

PCB种类

随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板的标准不断发展。接下来就让小编为大家介绍一下PCB板的种类以及基板材料的标准。
PCB板上为什么要用镀金板

PCB板上为什么要用镀金板

抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下PCB板上为什么要用镀金板。
超厚铜(10OZ)PCB试制

超厚铜(10OZ)PCB试制

随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展,10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板,受到越来越多的线路板制造商的关注,同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广,设备对印制板的功能要求也越来越高,我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也逐渐被赋予了更多的附加功能,而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品,该产品多用于军工产品。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下超厚铜(10OZ)PCB试制。
PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛使用与电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表面处理。接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下PCB沉锡工艺研究。
PCB表面工艺对比及特点

PCB表面工艺对比及特点

PCB表面工艺一般有以下几种:喷锡(HASL)、镀金(Ni /Au Plating)、沉金(ENIG or Immersion Gold)、有机防氧化(OSP);接下来就让裕惟兴小编为大家介绍一下以上几种PCB工艺的外观、厚度、优点、缺点以及价格。
  PCB板制造工艺流程

  PCB板制造工艺流程

PCB板的分类可以简单的按以下两大种类来分类:按层数分类和按镀层工艺分类。  按层数又可分为以下种类:单面板、双面板和多层板;按镀层工艺又可分为以下种类:热风整平板、化学沉金板、全板镀金板、热风整平+金手指、化学沉金+金手指、全板镀金+金手指、沉锡、沉银和OSP板。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解

镍钯金工艺(ENEPIG)详解

镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点:
  PCB镍钯金技术

  PCB镍钯金技术

电子产品一直趋向体积细小及轻巧,同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求,电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法,使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度,数量及种类。增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术(SMT)的演化,它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP),使得装置的密度增大,而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。至今,当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时,很少有涉及这样的想法,也就是在一个电子系统中,装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素,无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上,为了达到可靠的连接,封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。本文章描述影响连接可靠性的主要因素,尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋