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镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：

电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。

在PCBA加工中喷锡板是比较常见的一直拍那个电路板，一般用作多层高密度的电路板基板，经过smt加工的喷锡板被广泛应用于各种行业之中。印刷电路板（PCB，即Printed Circuit Board）从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等 。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。

  加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

  印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm，也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。l~3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。

PCB打样中，在FR-4表层黏合一层铜泊，当进行铜厚≥2oz，界定为厚铜板。其薄厚不一样，实际的可用场所也大不一样。  那麼，厚铜板有哪些优点和性能呢？

  印刷电路板  (PCB)  通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔

随着现今科技技术的快速不断发展，生产PCB的技术也随之发生了巨大的变化，随着精密的把握，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如现今手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。

线路板厚铜2盎司板孔铜厚度要求多少？