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PCB板覆铜注意事项有哪些?

PCB板覆铜注意事项有哪些?

Pcb板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,具有一定的技术含量。在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,PCB板覆铜注意事项有哪些呢?裕惟兴精密小编为你总结了几点经验:1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要根据板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准来独立覆铜,数字地和模拟地分开覆铜。
PCB设计走线一定不能走90度直角吗?

PCB设计走线一定不能走90度直角吗?

“PCB设计应该避免直角走线”,大部分PCB工程师都知道这个要求。那么,PCB设计走线一定不能走90度直角吗?要回答这个问题,首先要了解90°直角走线对信号的影响。接下来,就让裕惟兴精密小编给大家说说为什么pcb设计走线不能走90度直角,希望对您有所帮助。
PCB板层数设计原则有哪些?

PCB板层数设计原则有哪些?

PCB板的层主要有电源层、地层和信号层,层数就是各个层数量的总和。那么,PCB板层数设计原则有哪些?
PCB板的质量评估常用相关参数有哪些?

PCB板的质量评估常用相关参数有哪些?

设计合格的PCB板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求。那么,PCB板的质量评估常用相关参数有哪些?评估PCB板质量的相关参数常用的有玻璃化转变温度(Tg值)、热膨胀系数(CTE)、PCB分解温度(Td)、耐热性、电气性能、PCB吸水率。下面,就让裕惟兴精密小编来为您详解玻璃化转变温度、热膨胀系数。
PCB印制线路板

PCB印制线路板

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。
线路板中的间距如何设计?

线路板中的间距如何设计?

  导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,比较常见的是10mil。接下来,裕惟兴精密小编来给大家介绍下线路板中的间距应该如何设计,希望对大家能够有所帮助。
PCB设计中,焊盘和过孔有什么区别?

PCB设计中,焊盘和过孔有什么区别?

接下来,裕惟兴精密小编带大家了解下PCB设计中,焊盘和过孔有什么区别?
PCB线路板厂家遇到阻焊不良的原因和技术处理

PCB线路板厂家遇到阻焊不良的原因和技术处理

PCB线路板厂家应该都会遇到阻焊工序油墨的印刷不良问题,进而需要浪费人力去洗板重印这样一道返工步骤,这是非常浪费时间的会耽误PCB板的交板交期。那么PCB线路板要怎么去避免这个不良问题的发生,和处理已经发生的不良电路板呢?下面裕惟兴小编带大家一起看下有关的回答。
电路板层数越多越好?

电路板层数越多越好?

今天在知乎上看到了这么一个问题:电路板能做到几层,是不是层数越多代表电路板各方面的性能都比低层的要好?然后在评论区里可以看到很多人其实对于电路板的层数都以为只到6-8层和说层数越多肯定就是越好。那么像评论区上面的说法是不是正确的呢,让裕惟兴精密小编带大家一起来了解下吧。

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