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PCB软板

PCB软板

软板分类:FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。接下来就让裕惟兴精密小编为大家介绍一下PCB软板。
pcb铜箔厚度是多少?pcb打样时如何选择合适的铜厚?

pcb铜箔厚度是多少?pcb打样时如何选择合适的铜厚?

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,下面裕惟兴精密小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。
PCB板层介绍

PCB板层介绍

今天就让裕惟兴小编来为大家介绍一下PCB的板层。
PCB沉银工艺

PCB沉银工艺

沉银作为一种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18u”厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接。接下来,就让裕惟兴精密小编为大家讲讲沉银工艺。
为什么PCB线路板要做阻抗

为什么PCB线路板要做阻抗

接下来就让裕惟兴精密小编为大家介绍一下PCB线路板为什么要做阻抗
PCB板为什么大部分是绿色的?黑色更高端?

PCB板为什么大部分是绿色的?黑色更高端?

不知道大家有没有发现这么一种情况,大部分的PCB板都是绿色的,而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢?另外有人说黑色的PCB板代表着高端,真的是这样吗?接下来,就让小编来给大家讲讲。
PCB板使用沉金工艺的好处

PCB板使用沉金工艺的好处

在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺的目的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。今天小编就来简单跟大家分享一下关于沉金工艺的知识。
PCB沉金板与镀金板的区别

PCB沉金板与镀金板的区别

沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,下面小编详细为大家介绍PCB沉金板与镀金板的区别。
PCB金手指外观检验标准是什么?

PCB金手指外观检验标准是什么?

一般PCB制程上,金手指都以“开窗”制作,即其pad之间不上防焊(绿漆),以避免长期插拔而导致的防焊脱落,从而会影响产品本身的品质。此外,开窗还有一个常见的功能,在后期烫锡时可以增加铜箔厚度,以方便过大电流,这在电源板和电机控制板中较为常见。接下来就让小编来为大家讲讲PCB金手指外观的检验标准。

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