超薄多层的PCB板线路板制作方法

    超薄多层的PCB板线路板制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其为一种超薄多层的PCB板，包括有左上板，左上板的基面设置有第一导线，左上板的底部连接有左下板，左下板的基面设置有第二导线，左上板和左下板的侧壁连接有绝缘层，绝缘层的侧壁远离左上板和左下板的一端连接有右上板和右下板。本实用新型通过绝缘层的侧壁设置有排线孔，所述排线孔的内部设置有排线，排线位于左下板和右下板的基面，且通过排线孔，使得电路板层数减少，但功能、用途、效果不变，达到超薄效果；通过左上板的底部连接有左下板，右上板的底部连接于右下板组成完整的电路板；通过右下板的基面设置有导线，右下板的底部设置有焊接点，优化接线。

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它

的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减

少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双

面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名

称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主

机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：

因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于

印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-  即没有上元器件的电路板。近十几年来，

我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双

双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分

布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展

到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体

积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的

生命力。

但传统PCB板都是层层连接，厚度较厚，有些设备需要超薄型电路板，所以针对这

种需要，我们需要改善一种超薄型电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超薄多层的

PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一：

一种超薄多层的PCB板，包括有左上板，所述左上板的基面设置有第一导线，所述

左上板的底部连接有左下板，所述左下板的基面设置有第二导线，所述左上板和左下板的

侧壁连接有绝缘层，所述绝缘层的侧壁远离左上板和左下板的一端连接有右上板和右下

板。

1：所述右上板的底部连接于右下板。

2：所述绝缘层的侧壁设置有排线孔，所述排线孔的内部设置有排线。

3：所述排线位于左下板和右下板的基面，且通过排线孔。

4：所述右下板的基面设置有第三导线。

:5：所述右下板的底部设置有焊接点。

:6：与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

二：

1、通过绝缘层的侧壁设置有排线孔，所述排线孔的内部设置有排线，排线位于左

下板和右下板的基面，且通过排线孔，使得电路板层数减少，但功能、用途、效果不变，达到

超薄效果。

2、通过左上板的底部连接有左下板，右上板的底部连接于右下板组成完整的电路

板。

3、通过右下板的基面设置有第三导线，右下板的底部设置有焊接点，优化接线。

4、本实用新型中，该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实

现，本实用新型能够有效的使得电路板变薄，且其他性能不变。

附图说明

三：图1为本实用新型提出的一种超薄多层的PCB板的整体的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种超薄多层的PCB板的部分的结构示意图；

图中：1左上板、2第一导线、3左下板、4第二导线、5绝缘层、6右上板、7右下板、8排线孔、9排线、10第三导线、11焊接点。

四：具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行

清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的

实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下

所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、

“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定

的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参照图1-2，一种超薄多层的PCB板，包括有左上板1，所述左上板1的基面设置有

第一导线2，所述左上板1的底部连接有左下板3，所述左下板3的基面设置有第二导线4，所述左上板1和左下板3的侧壁连接有绝缘层5，所述绝缘层5的侧壁远离左上板1和左下板3的一端连接有右上板6和右下板7。

所述右上板6的底部连接于右下板7。

所述绝缘层5的侧壁设置有排线孔8，所述排线孔8的内部设置有排线9。

所述排线9位于左下板3和右下板7的基面，且通过排线孔8，使得电路板层数减少，

但功能、用途、效果不变，达到超博效果。所述右下板7的基面设置有第三导线10。所述右下板7的底部设置有焊接点11。本实用新型的工作过程为：在实际工作过程中通过绝缘层5的侧壁设置有排线孔8，所述排线孔8的内部设置有排线9，排线9位于左下板3和右下板7的基面，且通过排线孔8，使得电路板层数减少，但功能、用途、效果不变，达到超薄效果；通过左上板1的底部连接有左下板3，右上板6的底部连接于右下板7组成完整的电路板；通过右下板7的基面设置有第三导线10，右下板7的底部设置有焊接点11，优化接线。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，

可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修

改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。