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常规pcb板铜箔厚度是多少?pcb板铜箔的基本知识介绍

发布时间:2021.07.19
信息摘要:
我们经常和线路板打交道,上面有很多走线,焊盘,铜箔,那么,上面的铜箔是多厚的呢,都用什么单位来表示,有些什么特性呢,下面裕惟兴精密小编来详细的介绍一下。

                                                                常规pcb板铜箔厚度是多少?pcb板铜箔的基本知识介绍


Pcb板铜箔厚度介绍

国际PCB铜皮厚度常用有:35um、50um、70um。

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等。铜箔与pcbFRQ

铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同,铜皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz,2oz,多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,如高压产品、电源板!

铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小,目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力,但在实际设计线路时可不会只有这么单纯,因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

以上就是裕惟兴精密小编为大家介绍的常规pcb板铜箔厚度,pcb板铜箔的基本知识介绍,希望对您有所帮助。


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