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沉金PCB线路板与镀金PCB线路的区别在哪里?

发布时间:2021.03.15
信息摘要:
在电子产品中,因为金的导电性极佳而被广泛用在接触,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉金是软金。为什么需要两种不同的工艺制作线路板,下面从电气性能加以分析。


沉金PCB线路板与镀金PCB线路的区别在哪里?

在电子产品中,因为金的导电性极佳而被广泛用在接触,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉金是软金。为什么需要两种不同的工艺制作线路板,下面从电气性能加以分析。

沉金线路板与镀金线路板的区别_副本

一、沉金板与镀金板的区别:沉金是通过化学沉积方式生产,镀金通过电镀电离方式生产。

 

二、什么是镀金线路板?为什么要用镀金线路板?

 

镀金线路板生产时会整板镀金,不仅仅是焊盘,线路和铺铜位置也会被金覆盖。镀金一般是指电镀金,也叫电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,沉金线路板与镀金线路板的区别

将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

 

随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:

 

1、对于表面贴装工艺,尤其对于0201及以下超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

 

2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是PCB板子生产完成就可以马上进行SMT贴片流程,有时需要等几个星期甚至几个月才会开始安排SMT贴片,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在样品阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题,随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。(趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算,趋肤深度与频率有关。)

 

三、什么是沉金线路板?为什么要用沉金线路板?

 

为解决镀金板的以上问题,线路板生产工程师们开发沉金工艺。沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般采用这种工艺的沉积厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

沉金线路板与镀金线路板的区别1

采用沉金工艺的PCB主要有以下特点:

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

 



            

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