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PCB沉银工艺

发布时间:2021.06.23
信息摘要:
沉银作为一种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18u”厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接。接下来,就让裕惟兴精密小编为大家讲讲沉银工艺。

                                                                                          PCB沉银工艺


一、工艺简介

1、沉银的作用

沉银作为一种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18u”厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接.

2、沉银的优点

沉银能提供无铅焊接所需要的优越可焊;沉银有较好的抗腐蚀性和低离子污染;沉银板平整的表面适宜生产高密度的线路板;沉银比喷锡的板面更加平整,比沉镍金工艺成本更低。12


二、工艺流程及原理

沉银在PCB工艺流程中的位置:电测〉→目检〉一沉银→目检/包装/出货。

沉银流程:入板一除油一水洗→微蚀一水洗→检查预浸一沉银一水洗→烘千→出板。(备注:此流程为MacDermid Sterling系列药水之沉银流程,我司KPII使用此药水,KP3E使用Enthone公司的ALPHA STAR系列沉银药水。)

(一)、微蚀


1、微蚀药剂组成:175085(过硫酸钠)、175086(柠檬酸)、H2So4、cuso4;

2、作用:进一步去除表面氧化,同时粗化铜面,使铜形成一定的表面粗糙度,增加铜面与银面之间的结合力。

3、操作条件:175085:90~130%; H2SO4:1~6%; u2+ :<15g/l; 温度:38-42℃; 微蚀速率:40-70u“。

(二)、预浸




1、预浸药剂组成:HNO3、175098(咪唑l络合物)

2、作用:湿润铜面、除去氧化剂,保护银缸。

3、操作条件:络合物:0.01-0.02M;酸含量:0.1-0.2N;cu2+ :≤1000ppm;温度:32-38℃。

(三)、沉银

1、药液组成:175097(硝酸/硝酸银)、175098(咪唑/络合物)、HNO3

2、作用:通过置换反应在铜面上沉积一层金属银。

3、操作条件:Ag+ :1.0-1.6g/l;络合物:0.02-0.04M;酸含量:0.12-0.22N;Cu2+:≤3000ppm;温度:42-48℃。

(五)、水洗


沉银线RO水水质要求:PH值:6-8

Cl-:<5ppm

电导率:≤10us/cm

三、制程控制


1、生产前准备验证

若遇下列情况时,需进行首板测试(银厚/外观/可焊性/离子污染):停机4小时以上;换缸或保养后;机器出现故障维修好后;所有的New project(样板);每班生产前。

2、生产线的保养

前处理(除油缸、微蚀缸、预浸段之前的水洗缸)保养方法:4.1.1将槽内杂物清除干净;用无尘布擦洗槽壁及缸底干净;将缸内加入2/3的水,再加入5%NaOH溶液,打开加热;并开启喷淋循环3小时;将溶液排净,用RO水冲洗缸;将缸内加入2/3的水并加入5%H2SO4,开启加热并循环3小时;排掉溶液加满RO水,并启动循环半小时;4.1.8将水排掉并准备配槽。




3、操作手势:接触沉银板时必须戴干净的无硫手套、手持板的板边,避免污染单元,严禁赤手拿板。板与板之间必须使用干净的无硫纸隔开,以避免擦花。

4、包装:沉银板必须使用无硫的无卤素的包装材料进行真空包装,包装袋中不使用防潮珠。




5、沉银板存放条件

FQC:温度:20-30℃ 湿度:<70%RH;环境中无酸无碱、最外面一块板应使用干净的无S无卤素的纸盖住。

6、时间控制:沉银到包装时间<24H,包装后到付运时间<3Month,沉银板保存期限≤12Month。

以上就是裕惟兴小编为大家介绍的PCB沉银工艺,希望能对您有所帮助。


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