产品参数：板料 生益S1141-1000-1，板厚1.6，孔铜30UM，铜厚2OZ  

产品参数：板料 生益s1141、1000-1，板厚1.0，0.5的半孔，阻抗要求  

产品参数：板料 TG170，板厚1.6，红油白字，沉金，过孔赛油

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上，将连接内层而不到达外层。还有一个通孔，该通孔垂直穿过整个电路板，并将连接所有层。许多PCB板都很小，而且空间有限，因此，盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上，可以提供更好的功率传输和更高的层密度

材质： FR4-生益S1000H 层数：6 铜厚：内1OZ 板厚：1.0±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：钻孔是0.36mm，线宽是0.237mm，线距：0.71mm

材质： FR-4  层数：2 铜厚：1OZ 板厚：0.8±0.07 外形公差：±0.07（无毛刺） V割公差：±0.07无毛刺） 工艺：板厚和外形严控公差 24H加急出货

材质： FR-4 层数：4 铜厚：内1OZ 板厚：1.0±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：金手指倒角，线宽线距0.075MM，IC大小1:1比例

材质： FR-4 KB 层数：8 铜厚：内外1OZ 板厚：1.2±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：8层HDI，线宽线距0.075MM，BGA大小0.5，1:1比例

材质：生益 FR-4 KB 层数：6 铜厚：内外1OZ 板厚：1.0±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：6层2阶，线宽线距0.075MM，BGA大小0.5，1:1比例

材质：生益 FR-4 TG170 层数：8 铜厚：内外1OZ 板厚：0.8±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：线宽线距0.075MM，BGA大小0.5 1:1比例

材质：FR-4  层数：2 铜厚：1OZ 板厚：1.6±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：0.8MM宽金手指，金手指大小一致无缺口

材质：FR-4 层数：2 铜厚：1OZ 板厚：1.0±0.1 外形公差：±0.1（无毛刺） V割公差：±0.1（无毛刺） 工艺：USB短曹无毛刺