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厚铜线路板介绍

发布时间:2021.05.25
信息摘要:
  印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm,也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。l~3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm,5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm,印制线宽1mm,则每10mm长,其电阻值为5mΩ左右,其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时,每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。

厚铜线路板

印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35~50μm,也有比这薄的如10μm、18μm;和比这厚的如70μm。l~3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm,5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm,印制线宽1mm,则每10mm长,其电阻值为5mΩ左右,其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时,每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。

厚铜线路板 20层厚铜PCB_副本

厚铜线路板的产品介绍

产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板。

最大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm多层板: 600mm * 600mm

最高层数: 20层

加工板厚度:刚性板0.4mm -4.0mm柔性板0.025mm---0.15mm

基材铜箔厚度:刚性板18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )柔性板0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

常用基材

FR-4,CEM-3,CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯,聚脂、聚酰亚铵。

工艺能力

( 1 )钻孔:最小孔径0.15MM

( 2 )孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚/孔径比4 : 1

( 3 )导线宽度:最小线宽:金板0.075mm,锡板0.10mm

( 4 )导线间距:最小间距:金板0.075mm,锡板0.10mm

( 5 )镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度: 0.05-0.1μm或按客户要求

( 6 )喷锡板:锡层厚度: >或=2.5-5μ

( 7 )铣板:线到边最小距离: 0.15mm孔到边最小距离: 0.2mm最小外形公差: ± 0.12mm

( 8 )插座倒角:角度: 30度、45度、60度 深度: 1 -3mm

( 9 ) V割:角度: 30度、35度、45度 深度:板厚2/3最小尺寸: 80mm * 80mm

( 10 )通断测试:

耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐绕曲性/耐化学性:完全符合国际标准

以上是小编给您带来的厚铜线路板的文章希望对您有所帮助


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