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铝基板工艺流程

发布时间:2021.07.07
信息摘要:
今天,裕惟兴精密小编就来给大家说说铝基板的工艺流程,希望能够帮到您,谢谢。

                                                                                                             铝基板工艺流程


一、开料

1、开料的流程领料--剪切

2、开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、开料注意事项① 开料首件核对首件尺寸② 注意铝面刮花和铜面刮花③ 注意板边分层和披锋铝基板99

二、钻孔

1、钻孔的流程

打销钉--钻孔--检板

2、钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小② 避免板料的刮花③ 检查铝面的披锋,孔位偏差④ 及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔

二钻:阻焊后单元内工具孔

三、干/湿膜成像

1、干/湿膜成像流程

磨板--贴膜--曝光--显影

2、干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻--退膜--烘干--检板

2、酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;

3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净,蚀刻过度② 注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化,刮花现象④ 退干膜要退干净铝基板a

五、丝印阻焊、字符

1、丝印阻焊、字符流程

丝印--预烤--曝光--显影--字符

2、丝印阻焊、字符的目的①防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路②字符:起到标示作用

3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物② 检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡④ 注意丝印的厚度和均匀度⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT,锣板

1、V-CUT,锣板的流程

V-CUT--锣板--撕保护膜--除披锋

2、V-CUT,锣板的目的① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用②锣板:将线路板中多余的部分除去

3、V-CUT,锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试,OSP

1、测试,OSP流程

线路测试--耐电压测试--OSP

2、测试,OSP的目①线路测试:检测已完成的线路是否正常工作②耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境③ OSP:让线路能更好的进行锡焊

3、测试,OSP的注意事项① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品②做完OSP后的摆放③ 避免线路的损伤铝基板

八、FQC,FQA,包装,出货

1、流程

FQC--FQA--包装--出货

2、目的① FQC对产品进行全检确认② FQA抽检核实③ 按要求包装出货给客户

3、注意① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③ 要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损

以上就是裕惟兴精密小编为大家介绍的铝基板工艺流程,希望对您有所帮助。

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