铝基板与FR4板的结构区别

                                                                                            铝基板与FR4板的结构区别

1.性能：

不同基板材料上的导线（铜线）和熔丝电流的比较。从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导线明显改善，从另一个角度说明了铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高（但耐压性越低）。

2.可加工性：

铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，可以在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上可以安装大型元件。

3.电磁屏蔽：

为了保证电路的性能，电子产品中的某些元件需要防止电磁波的辐射和干扰。铝基板可以作为屏蔽板来屏蔽电磁波。

4.热膨胀系数：

由于一般FR-4的热膨胀，特别是板厚度的热膨胀，金属化孔和线的质量受到影响。主要原因是原材料中铜的热膨胀系数厚度热膨胀系数为17 * 106cm / cm-C，FR-4板材为110 * 106cm / cm-C，差异较大，易产生加热的基板膨胀和铜线的变化以及金属孔破裂对产品可靠性的损害作用。铝基板的热膨胀系数为50×106cm / cm-C，比普通FR-4板小，接近铜箔的热膨胀系数。这有利于保证印刷电路板的质量和可靠性。应用电路不同，应用领域不是，FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品。

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