品质电源PCB线路板，还是裕惟兴

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PBC线路板分类

PCB有单面板，双面板与多层板。单面板一面有器件为器件面，一面为布线面。双面板比单面板复杂，双面均有布线，布线相互交错并以导孔连接两面。多层板由多个单或双面板粘合而成，层数通常为偶数，一般为4-8层。由于导孔一定打穿整个板子，会浪费一些空间，在多层板上会用到埋孔和盲孔，只穿透其中几层，可以避免空间的浪费。多层板中有信号层，电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电，会有两个或以上电源层。

PBC线路板制作

PCB的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始，采用负片转印技术与追加转印技术制作。通常流程为：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻其中光阻有正光阻与负光阻，涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱膜处理。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀（镀通孔技术）。其他部分就是多层板的压合，防焊漆，网版印刷层的处理与金手指的电镀等工序，然后测试是否short或open，常用光学扫描与飞针探测法。

PBC线路板布线

布线将一定的规格进行，常用的是Gerber file规格，其中包括各种信号，电源及地线平面图，防焊层与网版印刷层的平面图，以及钻孔取放与指定档案。设计还常用考虑到电磁相容性，如EMC（电磁相容）对EMI（电磁干扰），EMF（电场干扰），RFI（射频干扰）等规定了额度。考虑电流损耗，高压，延迟等问题。

然后安装器件，如果为THT则用波峰焊，如果为SMT则用回流焊。封装完成后，进行结尾测试。

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