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PBC线路板分类
PCB有单面板,双面板与多层板。单面板一面有器件为器件面,一面为布线面。双面板比单面板复杂,双面均有布线,布线相互交错并以导孔连接两面。多层板由多个单或双面板粘合而成,层数通常为偶数,一般为4-8层。由于导孔一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔和盲孔,只穿透其中几层,可以避免空间的浪费。多层板中有信号层,电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电,会有两个或以上电源层。
PBC线路板制作
PCB的制作由玻璃环氧树脂或类似材质的基板开始,采用负片转印技术与追加转印技术制作。通常流程为:表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻其中光阻有正光阻与负光阻,涂覆有干式滚涂与湿式喷涂。蚀刻用化学溶剂进行脱膜处理。埋孔和盲孔要在粘合前进行钻孔电镀(镀通孔技术)。其他部分就是多层板的压合,防焊漆,网版印刷层的处理与金手指的电镀等工序,然后测试是否short或open,常用光学扫描与飞针探测法。
PBC线路板布线
布线将一定的规格进行,常用的是Gerber file规格,其中包括各种信号,电源及地线平面图,防焊层与网版印刷层的平面图,以及钻孔取放与指定档案。设计还常用考虑到电磁相容性,如EMC(电磁相容)对EMI(电磁干扰),EMF(电场干扰),RFI(射频干扰)等规定了额度。考虑电流损耗,高压,延迟等问题。
然后安装器件,如果为THT则用波峰焊,如果为SMT则用回流焊。封装完成后,进行结尾测试。
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