裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例 > 软硬结合板

软硬结合板

发布时间:2021.06.25
信息摘要:
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。接下来就让裕惟兴精密小编为大家介绍一下软硬结合板。

                                                                                             软硬结合板

一、基本信息:

软硬结合板(FPCB),具有FPC与PCB特征的线路板12层 FR-4+中渊PI软硬结合

二、基本介绍:

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

三、生产流程:

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,因为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。

四优点与缺点:

优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助;

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。6层软硬结合

五、应用领域:

软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:移动电话;按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕;主板与显示屏等;CD随身听;磁碟机;NOTEBOOK.;最新用途;硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。

六、工艺流程:

材料的选择;生产工艺流程及重点部分的控制;生产工艺流程;内层单片的图形转移;挠性材料的多层定位;层压;钻孔;去钻污、凸蚀;化学镀铜、电镀铜;表面阻焊及可焊性保护层;外形加工。

 

上一篇HDI板
下一篇PCB软板

热品推荐

电源PCB线路板

电源PCB线路板

产品参数:板料 生益S1141-1000-1,板厚1.6,孔铜30UM,铜厚2OZ  
半孔线路板

半孔线路板

产品参数:板料 生益s1141、1000-1,板厚1.0,0.5的半孔,阻抗要求  
6层红油PCB

6层红油PCB

产品参数:板料 TG170,板厚1.6,红油白字,沉金,过孔赛油
6层绿油埋盲孔PCB板

6层绿油埋盲孔PCB板

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上,将连接内层而不到达外层。还有一个通孔,该通孔垂直穿过整个电路板,并将连接所有层。许多PCB板都很小,而且空间有限,因此,盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上,可以提供更好的功率传输和更高的层密度
工控线路板

工控线路板

材质: FR4-生益S1000H 层数:6 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:钻孔是0.36mm,线宽是0.237mm,线距:0.71mm
USB充电PCB

USB充电PCB

材质: FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:0.8±0.07 外形公差:±0.07(无毛刺) V割公差:±0.07无毛刺) 工艺:板厚和外形严控公差 24H加急出货
金手指4层电路板

金手指4层电路板

材质: FR-4 层数:4 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:金手指倒角,线宽线距0.075MM,IC大小1:1比例
8层蓝油HDI线路板

8层蓝油HDI线路板

材质: FR-4 KB 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:1.2±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:8层HDI,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
6层2阶多层PCB

6层2阶多层PCB

材质:生益 FR-4 KB 层数:6 铜厚:内外1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:6层2阶,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
4层声控主板PCB

4层声控主板PCB

材质:生益 FR-4 TG170 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:0.8±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:线宽线距0.075MM,BGA大小0.5 1:1比例
双面电路板

双面电路板

材质:FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.6±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:0.8MM宽金手指,金手指大小一致无缺口
EGO大功率

EGO大功率

材质:FR-4 层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:USB短曹无毛刺

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋