裕惟兴精密logo

高精密加急PCB线路板定制服务打样8小时,24小时交货,准时交货率99%

全国服务热线

全国服务热线:0755-3307151218565776544

聚焦裕惟兴,掌握更多PCB知识
您的位置: 网站首页 > 新闻·案例 > 铜箔

铜箔

发布时间:2021.07.19
信息摘要:
我们经常和线路板打交道,上面有很多走线,焊盘,铜箔,那么,上面的铜箔是多厚的呢,都用什么单位来表示,有些什么特性呢,下面裕惟兴精密小编来详细的介绍一下。


铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm铜箔,是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔1fc5

产品特征:

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。


涂碳铜箔的性能优势

1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。

·明显降低电芯动态内阻增幅;

·提高电池组的压差一致性;

·延长电池组寿命 。

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。如:

·改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;

·改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;

·改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;

·提高极片制成合格率,降低极片制造成本。

3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。如:

·部分降低活性材料中粘接剂的比例,提高克容量;

·改善活性物质和集流体之间的电接触;

·减少极化,提高功率性能。

4.保护集流体,延长电池使用寿命。如:

·防止集流极腐蚀、氧化;

·提高集流极表面张力,增强集流极的易涂覆性能;

·可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。


以上是小编为大家介绍的铜箔,谢谢大家阅读。

热品推荐

电源PCB线路板

电源PCB线路板

产品参数:板料 生益S1141-1000-1,板厚1.6,孔铜30UM,铜厚2OZ  
半孔线路板

半孔线路板

产品参数:板料 生益s1141、1000-1,板厚1.0,0.5的半孔,阻抗要求  
6层红油PCB

6层红油PCB

产品参数:板料 TG170,板厚1.6,红油白字,沉金,过孔赛油
6层绿油埋盲孔PCB板

6层绿油埋盲孔PCB板

盲孔将板的外层连接到内层之一。但不是一直贯穿整个PCB。掩埋通孔位于板上,将连接内层而不到达外层。还有一个通孔,该通孔垂直穿过整个电路板,并将连接所有层。许多PCB板都很小,而且空间有限,因此,盲孔和埋孔可以为板提供更多空间和选择。盲孔运用在PCB上,可以提供更好的功率传输和更高的层密度
工控线路板

工控线路板

材质: FR4-生益S1000H 层数:6 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:钻孔是0.36mm,线宽是0.237mm,线距:0.71mm
USB充电PCB

USB充电PCB

材质: FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:0.8±0.07 外形公差:±0.07(无毛刺) V割公差:±0.07无毛刺) 工艺:板厚和外形严控公差 24H加急出货
金手指4层电路板

金手指4层电路板

材质: FR-4 层数:4 铜厚:内1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:金手指倒角,线宽线距0.075MM,IC大小1:1比例
8层蓝油HDI线路板

8层蓝油HDI线路板

材质: FR-4 KB 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:1.2±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:8层HDI,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
6层2阶多层PCB

6层2阶多层PCB

材质:生益 FR-4 KB 层数:6 铜厚:内外1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:6层2阶,线宽线距0.075MM,BGA大小0.5,1:1比例
4层声控主板PCB

4层声控主板PCB

材质:生益 FR-4 TG170 层数:8 铜厚:内外1OZ 板厚:0.8±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:线宽线距0.075MM,BGA大小0.5 1:1比例
双面电路板

双面电路板

材质:FR-4  层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.6±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:0.8MM宽金手指,金手指大小一致无缺口
EGO大功率

EGO大功率

材质:FR-4 层数:2 铜厚:1OZ 板厚:1.0±0.1 外形公差:±0.1(无毛刺) V割公差:±0.1(无毛刺) 工艺:USB短曹无毛刺

联系裕惟兴

  • 电话: 0755-33071512
  • QQ:995450518
  • 邮箱:ywx888pcb@163.com
  • 地址:深圳市宝安沙井街道衙边社区涌南路84号A2栋