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为什么PCB电路板需无卤要求?

发布时间:2021.06.30
信息摘要:
今天,就让裕惟兴精密小编给大家说说PCB电路板为什么需无卤要求。

                                                               为什么PCB电路板需无卤要求?


1.1 何为无卤基材

按照JPCA-ES-01-2003 标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于 0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br 总量≤0.15%[1500PPM])0.16超薄红油PCB_副本

1.2 为什么要禁卤

卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3 等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚 A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯 PBB:聚合多溴化联苯乙醚 PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin 戴奥辛 TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,发烟量大,气味难闻,高毒性气体,致癌,摄入后无法排出,不环保,影响人体健康。因此,欧盟发起,禁止在电子信息产品以 PBB、PBDE 作为阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求,到 2006 年 7 月 1 日起,投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。超薄 手机5G天线PCB 4G天线PCB WIFI天线_副本

欧盟的法律禁止使用的是PBB 和 PBDE 等六种物质,据了解,PBB 和 PBDE 在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除 PBB 和 PBDE 以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚 A,二溴苯酚等,其化学分子式是 CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定,但这类含溴型覆铜板,燃烧或电器火灾时,会释放出大量有毒气体(溴化型),发烟量大;在 PCB 作热风整平和元件焊接时,板材受高温(>200)影响,也会释放出微量的溴化氢;是否也会产生二恶英,还在评估中。因此,含有四溴双酚 A 阻燃剂的 FR4 板材,目前法律上没有被禁止,还可以使用,但不能叫作无卤板材。

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