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新型PCB电路板制作流程方法

发布时间:2021.03.05
信息摘要:
一种新型PCB电路板,包括有芯板,于芯板上 设置有铜箔隔层;于芯板的下侧面上设置有夹层 电路板,于夹层电路板的下侧面设置有底板;于 底板的底面设置有铜箔封闭层;于芯板上开设有 第一安装孔,于第一安装孔内设置有抗干扰铜 块。本实用新型在芯板上设置有铜箔隔层,这样 可以提高芯板的散热性能。将抗干扰铜块插入到 第一安装孔中,抗干扰铜块与铜箔隔层连接,这 样通过抗干扰铜块可以快速将铜箔隔层上的热 量扩散到空气中,从而提高本实用新型的散热性 能。另外,抗干扰铜块可以根据具体的使用要求 进行尺寸设计,这样通过设置抗干扰铜块能够提 高PCB电路板的抗电磁辐射干扰能力,并能够提 高PCB电路板上电路信号传输的稳定性。


新型PCB电路板制作流程方法

图片1

1 .一种新型PCB电路板,包括有芯板

(1) ,其特征在于, 于所述芯板的侧面上设置有铜箔隔层

(2)  于所述芯板的下侧面上设置有夹层电路板

(3) ,于所述夹层电路板的下侧面设置有底

(4)  于所述底板的底面设置有铜箔封闭层

(5)  于所述芯板上开设有第一安装孔

(6) ,于所述第一安装孔内设置有抗干扰铜块

(7) ,所 述抗干扰铜块与所述铜箔隔层相接触; 于所述底板上开设有与所述第一安装孔相对的PTH盲孔

(8),所述抗干扰铜 块的底端插入到所述第二安装孔中、并与所述底板相抵。

2 .根据权利要求1所述的新型PCB电路板,其特征在于, 于所述夹层电路板上开设有与所述第一安装孔相通的第二安装孔

3 .根据权利要求1或2所述的新型PCB电路板,其特征在于, 所述夹层电路板设置有多个,全部的所述夹层电路板位于所述芯板的下方罗列设置。

4 .根据权利要求3所述的新型PCB电路板,其特征在于, 所述芯板为FR4电路板,所述夹层电路板为PP线路板,所述底板为PP线路板。

新型PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种新型PCB电路 板。

背景技术

PCB电路板称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件 的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作而成,故被称为 “印刷”电路板。

对于本领域技术人员而言,PCB电路板在使用时,其上设置的电子元器件会释放热 量,尤其是PCB电路板在长时间运行之后,电子元器件的发热现象就更为严重。为了解决电 路板的发热问题,在PCB电路板上会设置敷铜层,这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮, 铜材料的导热性能较为优良,其有利于散热。

但是,即使是在PCB电路板上设置敷铜层,其仍然存在一定的技术缺陷:例如应用 在高频信号线附近时,PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰,影响PCB电路板上电路 信号的传输;2、敷铜层的厚度较小,散热能力有限。 实用新型内容

(一) 技术问题 综上所述,如何提高PCB电路板的散热能力以及增强PCB电路板的抗电磁干扰能 力,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二) 技术方案

本实用新型提供了一种新型PCB电路板,包括有芯板,于所述芯板的侧面上设置有 铜箔隔层;  于所述芯板的下侧面上设置有夹层电路板,于所述夹层电路板的下侧面设置有底 板;于所述底板的底面设置有铜箔封闭层; 于所述芯板上开设有第一安装孔,于所述第一安装孔内设置有抗干扰铜块,所述 抗干扰铜块与所述铜箔隔层相接触; 于所述底板上开设有与所述第一安装孔相对的PTH盲孔。 优选地,于所述夹层电路板上开设有与所述第一安装孔相通的第二安装孔,所述 抗干扰铜块的底端插入到所述第二安装孔中、并与所述底板相抵。优选地,所述夹层电路板设置有多个,全部的所述夹层电路板位于所述芯板的下 方罗列设置。 优选地,所述芯板为FR4电路板,所述夹层电路板为PP线路板,所述底板为PP线路 板。

(三) 有益效果

通过上述结构设计,本实用新型在芯板的上下两个侧面上都设置有铜箔隔层,这 样可以提高芯板的散热性能,同时,本实用新型在芯板上开设有第一安装孔,并根据第一安 装孔的孔口形状设计一块抗干扰铜块,将抗干扰铜块插入到第一安装孔中实现抗干扰铜块 在芯板上的固定安装,抗干扰铜块与铜箔隔层连接,这样通过抗干扰铜块可以快速将铜箔 隔层上的热量扩散到空气中,从而提高本实用新型的散热性能。另外,抗干扰铜块可以根据 具体的使用要求进行尺寸设计,这样通过设置抗干扰铜块能够提高PCB电路板的抗电磁辐 射干扰能力,并能够提高PCB电路板上电路信号传输的稳定性。

附图说明

1为本实用新型实施例中新型PCB电路板的分解结构示意图;

2为本实用新型实施例中新型PCB电路板的组装结构示意图;在图1和图2中,部件名称与附图编号的对应关系为:芯板1、铜箔隔层2、夹层电路板3、底板4、铜箔封闭层5、第一安装孔6、抗干扰铜块 7、PTH盲孔8、第二安装孔9。

具体实施方式下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例 用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关 系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是 指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能 理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能 理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相 连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可 以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本 领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图2,其中,图1为本实用新型实施例中新型PCB电路板的分解结构示 意图;图2为本实用新型实施例中新型PCB电路板的组装结构示意图。 本实用新型提供了一种新型PCB电路板,包括有芯板,

1;于芯板1的侧面上设置有铜 箔隔层

2;于芯板1的下侧面上设置有夹层电路板

3;于夹层电路板3的下侧面设置有底板

4; 于底板4的底面设置有铜箔封闭层

5;于芯板1上开设有第一安装孔6,于第一安装孔6内设置 有抗干扰铜块7,抗干扰铜块7与铜箔隔层2相接触;于底板4上开设有与第一安装孔6相对的 PTH盲孔8。

基于上述结构设计,本实用新型提供的电路板的加工制作流程如下: 开料→内层线路制作→内层AOI→电铣槽及铜块→压合→打磨→铣边、锣槽→钻 孔→沉铜、电镀→线路→酸性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→锣板→飞测→FQC→UV固化→ 沉锡→FQC。本实用新型中,对加工工艺的控制方案如下:

1;开料:每块工作板(包括有芯板1、夹层电路板3以及底板4)10pcs/PNL,黄铜板 (具体包括铜箔隔层2以及铜箔封闭层5)厚度1 .45mm,大小350×400mm,铜板采用电铣方式 开料,FR4芯板1厚(含铜):1 .2mm,芯板1铜厚1OZ,正常开料;

2;内层线路制作:负片工艺流程,制作单面线路;

3;内层AOI:检查内层线路;

4;电铣槽及铜块:芯板1铣槽大小比铜块整体大0 .25mm; [0034]

5 压合: [0035] 5 .1)将芯板1、夹层电路板3以及底板4依次罗列压合; [0036] 5 .2)使用生益PP:2张Tg170含胶50%的7628PP(夹层电路板3),开窗大小比铜块整 体大0 .25mm,1张Tg170含胶68%的1080PP(底板4)不开窗,高胶PP满足填满; [0037] 5 .3)压合前铜块过棕化处理,PP(夹层电路板3以及底板4)采用2个铆钉铆合方式 作业,防止滑板; [0038] 5 .4)叠板方式pp及铜箔在铜块上面,压合程式选择3张高TgPP压合,升温速率1 .8- 2 .0℃/min。 [0039] 6;打磨:打磨板面,去除多余的PP树脂胶;

7;铣边锣槽:打磨后进行铣边、锣盲槽,铜块上的盲槽深度依锣穿PP露铜块为准, 不允许伤铜;

8;钻孔:按客户提供的钻带,正常参数钻通孔。盲孔由工艺现场跟进调试钻孔参数 控深钻;

9;沉铜、电镀:按正常参数沉铜、VCP电镀,一次性镀孔铜厚度控制在28um; [0043] 10;线路:按正常参数作业;

11;酸性蚀刻:按正常参数蚀刻,满足最小线宽要求;

12;外层AOI到成品包装按工艺正常流程控制。 具体地,于夹层电路板3上开设有与第一安装孔6相通的第二安装孔9,抗干扰铜块 7的底端插入到第二安装孔9中、并与底板4相抵。

通过上述结构设计,本实用新型在芯板1的上下两个侧面上都设置有铜箔隔层2, 这样可以提高芯板1的散热性能,同时,本实用新型在芯板1上开设有第一安装孔6,并根据 第一安装孔6的孔口形状设计一块抗干扰铜块7,将抗干扰铜块7插入到第一安装孔6中实现 抗干扰铜块7在芯板1上的固定安装,抗干扰铜块7与铜箔隔层2连接,这样通过抗干扰铜块7 可以快速将铜箔隔层2上的热量扩散到空气中,从而提高本实用新型的散热性能。另外,抗 干扰铜块7可以根据具体的使用要求进行尺寸设计,这样通过设置抗干扰铜块7能够提高 PCB电路板的抗电磁辐射干扰能力,并能够提高PCB电路板上电路信号传输的稳定性。 有上述结构设计可知,本实用新型中芯板1具有印刷电路的功能,夹层电路板3也 具有印刷电路的功能,为了使得抗干扰铜块7能够提高夹层电路板3上电路信号传输的稳定 性,本实用新型在夹层电路板3上开设了第二安装孔9,第二安装孔9的形状与第一安装孔6 的形状相同。

基于此,本实用新型的一个实施方式中,夹层电路板3设置有多个,全部的夹层 电路板3位于芯板1的下方罗列设置。 [0049] 具体地,芯板1为FR4电路板,夹层电路板3为PP线路板,底板4为PP线路板。 本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将 本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易 见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用,并且使本领域的 普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

图片2



            

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