当代生产的PCB厂家非常多,但是并不是每一个厂家都能够做好OSP工艺,毕竟加工OSP板需要丰富的PCBA贴片加工经验。裕惟兴在行业内已经一心钻研PCB板的生产17年,具有比较完善的OSP工艺和蚀刻工艺。
OSP工艺
这种工艺是指在一块干净的裸铜表面上,利用化学的方法使其可以生长出一层有机膜。OSP工艺的主要环节是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击性能差,最终影响焊接性;膜太厚,则不能很好地被助焊剂融合,同样影响焊接性能。但公司在OSP工艺上掌握较好,这使裕惟兴的PCB板优点较多,比如焊接强度很高、可焊性能较好、表面比较平整、更适合做表面处理、更容易重工。
蚀刻工艺
裕惟兴的PCB板制作蚀刻工艺流程分为剥膜、线路蚀刻、剥锡或铅。首先,在PCB板的生产中,有两个环节都需要用到剥膜。这与蚀铜的机构就有关,铜离子在硷性环境溶液中较易变成氢氧化铜沉淀,为了防止这种沉淀现象发生,需要加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团来抑制沉淀发生。故一般蚀刻机抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜。最后剥锡或铅,这一环节单纯是加工,没有什么附加值,但裕惟兴为了保证产品的质量,每次都会注意使用的液体,这种液体一般是有供应商提供的两液型或单液型等多种,剥除方式有半溶型与全溶型。公司为了保证产品的质量稳定,每次都配备良好的设备设计和前制程镀锡或铅厚度控制及药液药效的管理。通常是通过突沿、侧蚀、蚀刻系数因子、过蚀、蚀刻表面光洁度、线间距是否清晰来判断蚀刻是否较好。
裕惟兴坚持质量求生存,服务求发展的经营态度,时刻关注保障产品的品质。用严苛的标准来把控每个产品的品质,使产品的性能得到有效的保障。制作材料也都采用好的材料,产品全部都会通过AOI光学扫描,飞针测试,电脑自动测试,以及铜厚切片检测,保障每一片板的质量。同时,公司也会秉持为客户服务的态度,尽量为客户避免不必要消费,并且坚持为客户提供质量优良,性价比高,服务满意的PCB板。而对于现在产品的较优良品质,公司也会一直保持,只期冀未来的裕惟兴也一样能得到客户的一致认可。
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