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影响PCB特性阻抗的因素有哪些?

发布时间:2021.07.14
信息摘要:
一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。接下来,裕惟兴精密小编将为大家说说影响PCB特性阻抗的因素有哪些。

                                                                                           影响PCB特性阻抗的因素有哪些

一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。接下来,裕惟兴精密小编将为大家说说影响PCB特性阻抗的因素有哪些。

一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图所示阻抗

第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计算,而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。

第二个:线宽,增加线宽,可减小阻抗,减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10%的公差内,才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形,其单点阻抗偏高,使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线,其缺口不能超过10%。线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽,根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差,对工程底片进行工艺补偿,达到线宽的要求。

第三个:铜厚,减小线厚可增大阻抗,增大线厚可减小阻抗;线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块,其平衡电流,防止线上的铜厚不均,影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况,要对板进行交叉上板,来达到二面铜厚均匀的目的。

第四个:介电常数,增加介电常数,可减小阻抗,减小介电常数可增大阻抗,介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样,其与所用的树脂材料有关:FR4板材其介电常数为3.9-4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2-3.9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数。

第五个:阻焊厚度,印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆,可使差分下降8欧姆,印刷2遍下降值为一遍时的2倍,当印刷3次以上时,阻抗值不再变化。

以上就是裕惟兴精小编为大家整理的影响PCB特性阻抗的因素,希望对您有所帮助。

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