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影响线路板阻抗的有哪些因素?

发布时间:2021.03.09
信息摘要:
在PCB生产中,PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料在PCB生产中是非常重要的。影响特性阻抗的主要因素是:

影响线路板阻抗的有哪些因素?

在PCB生产中,PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用,这样才能得到完整、可靠、精确,无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料是生产PCB中非常重要的。影响特性阻抗的主要因素是:

影响线路板阻抗的有哪些因素?

1、材料的介电常数及其影响
信号在介质材料中传输的速度将随着介质常数的增加而减小,因此要获得高的信号传输速度,就必须降低材料的介质常数。同时,要获得高的传输速度还必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
PCB打样中所允许的导线宽度变化,必然会导致阻抗值发生很大的改变。这就要求生产者在PCB打样中应该保证线宽符合设计要求,并使其变化在公差范围内,以适应阻抗的要求。需要注意的是,电镀前要保证导线表面清洁,不应粘有残余物和修板油黑,否则会导致电镀时铜没有镀上,使局部导线厚度发生变化,从而影响特性阻抗值。另外,在刷板过程中,一定要小心操作,不要因此而改变了导线厚度,导致阻抗值发生变化。
     3、 介质厚度的影响
特性阻抗与介质厚度的自然对数是成正比的,介质厚度越厚,其阻抗越大,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定,所以控制层压厚度(介质厚度)是电路板定制中控制特性阻抗的主要手段,每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。因此,在PCB量产中,特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。
所以,对于特性阻抗值严格控制的高频线路来说,对基板材料的介质厚度的误差应提出严格要求,一般来说,其介质厚度变化不超过10 %。对于多层板来说,介质厚度与多层层压加工密切相关,因此, 应严密对特性阻抗加以控制。
阻抗控制属于特殊工艺,有些pcb厂商嫌麻烦,不愿意做;但是裕惟兴精密不怕麻烦,专做别人=不愿意做、不想做、不肯做的非常规板、特殊工艺。目前,裕惟兴精密能够进行阻抗控制的板材为FR-4、FPC、软硬结合等;能做到的层数为2-20层;阻抗公差为±10%(极限±8%)。


            

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